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DS3112N+
- 制造厂商：LINEAR（中文名：凌力尔特，已被AD公司收购）
- 类别封装：电信接口芯片，256-PBGA
- 技术参数：IC MUX TEMPE T3/E3 256-BGA
- （专注销售LINEAR电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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DS3112N+参数详情：
- Maxim美信半导体完整型号：DS3112N+
- 制造商：Maxim Integrated（美信半导体,已被AD/ADI收购）
- 描述：IC MUX TEMPE T3/E3 256-BGA
- 系列：-
- 功能：*
- 接口：并行/串行
- 电路数：*
- 电压 - 电源：3.135 V ~ 3.465 V
- 电流 - 电源：150mA
- 功率 (W)：*
- 工作温度：-40°C ~ 85°C
- 安装类型：表面贴装
- 封装/外壳：256-BGA
- 供应商器件封装：256-PBGA（27x27）
- DS3112N+的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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