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HMC-XDB112-SX

  • 制造厂商：LINEAR（中文名：凌力尔特，已被AD公司收购）
  • 类别封装：RF芯片及模块，模具
  • 技术参数：IC MULTI X2 PASSIVE DIE 1=2PCS
  • （专注销售LINEAR电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
  • （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）

HMC-XDB112-SX参数详情：

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